1D ToF LDS SLAM建圖
1D ToF 沿墻檢測(cè)
3D ToF 3D建圖避障
1D ToF 相機(jī)激光對(duì)焦
3D ToF 車(chē)載激光雷達(dá)
硅基單光子雪崩二極管探測(cè)器(SPAD)及大規(guī)模單光子探測(cè)陣列(SPAD Array),實(shí)現(xiàn)超高靈敏度光電探測(cè)以及單光子器件陣列高密度集成度??梢詮V泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、生物分子熒光成像、生物細(xì)胞計(jì)量、輻射監(jiān)控、高能物理等應(yīng)用領(lǐng)域。
基于脈沖飛行時(shí)間測(cè)距原理的ToF三維圖像傳感器芯片,將單光子檢測(cè)陣列、高速測(cè)距電路、數(shù)字信號(hào)處理、內(nèi)存和接口等模塊電路整合集成在一塊芯片中(SoC)。為激光雷達(dá)和3D深度相機(jī)提供了高集成度解決方案,大大降低了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)難度、功耗以及制造成本。
基于芯視界自主研發(fā)的3D圖像傳感器芯片,采用特殊設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)以及激光發(fā)射模塊,芯視界推出了多款針對(duì)不同應(yīng)用的固態(tài)激光雷達(dá)。區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械掃描形式的激光雷達(dá),芯視界推出的固態(tài)激光雷達(dá)內(nèi)部沒(méi)有機(jī)械旋轉(zhuǎn)組件,具有更好的可靠性和穩(wěn)定性。
芯視界推出的傳感器融合平臺(tái)利用自主設(shè)計(jì)的激光雷達(dá)系統(tǒng)與毫米波雷達(dá),攝像頭數(shù)據(jù)進(jìn)行傳感器融合。基于激光雷達(dá)的原始數(shù)據(jù),我們的解決方案提供了2D/3D的傳感器融合,提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案來(lái)切入多種不同的應(yīng)用。