芯視界推出Global shutter BSI SPAD芯片

發(fā)布時(shí)間：2023-06-06瀏覽量：2283

芯視界推出Global shutter BSI SPAD芯片

※超低功耗SPAD Array(60mW)，采用先進(jìn)3D堆疊式結(jié)構(gòu)，極大的縮小了芯片面積，從而改善性能、節(jié)省功耗，為終端用戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

※ 擁有最新背照式BSI SPAD 傳感器技術(shù)與深隔離槽DTI工藝, 相較于傳統(tǒng)FSI技術(shù)提升近7倍的探測效率。

※ 光飛行時(shí)間探測性能優(yōu)化升級，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)飛行時(shí)間記錄，大幅度解決了因環(huán)境光造成的光子堆積問題。

業(yè)界領(lǐng)先的dToF芯片設(shè)計(jì)公司芯視界微電子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆疊式dToF深度傳感器VA6320。該傳感器尺寸小巧，支持1200點(diǎn)分辨率, 60fps幀率，為攝影、AR/VR等應(yīng)用設(shè)備提供低成本、高性能的解決方案。

近年來，智能手機(jī)、AR/VR等設(shè)備

在電子消費(fèi)領(lǐng)域廣受追捧

尤其是作為“元宇宙”入口的AR/VR

也因“元宇宙”的飛速發(fā)展沖上高速

作為光學(xué)傳感器芯片領(lǐng)導(dǎo)者

芯視界為移動、AR/VR領(lǐng)域

打造全新堆疊式dToF深度傳感器VA6320

以實(shí)現(xiàn)更高性能的距離傳感

助力移動、AR/VR等行業(yè)快步前行

芯視界-VA6320 VS 蘋果-LiDAR Scanner

芯視界微電子芯片研發(fā)部首席架構(gòu)師Ben表示：

與2020年蘋果公司發(fā)布的LiDAR Scanner的散斑技術(shù)不同，VA6320采取了Flash激光照明方案，從成本、體積大小及功耗上評估，VI6320都更勝一籌，并且具備更多樣化系統(tǒng)的適配性。VA6320提供1200點(diǎn)的精確深度信息，搭配多傳感器融合算法, 可產(chǎn)生足夠的稠密點(diǎn)云，為應(yīng)用設(shè)備提供可靠的距離傳感。

全方位性能升級

先進(jìn)

※ VA6320采用業(yè)界先進(jìn)的3D堆棧式結(jié)構(gòu), 透過晶圓級Cu-Cu金屬混合鍵，將傳感器晶圓與影像處理邏輯晶圓做結(jié)合。在減少芯片面積的同時(shí)，能針對傳感器與邏輯電路不同的特性，采用不同的工藝設(shè)計(jì), 做到性能與功耗的整體提升。

創(chuàng)新

※ 采用芯視界最新的背照式BSI SPAD 傳感器技術(shù)與深隔離槽DTI工藝, 相較于傳統(tǒng)FSI技術(shù)提升近7倍的探測效率?？商峁┙t外波段優(yōu)異的探測性能, 并且降低像素間的光學(xué)串連，PDE探測性能優(yōu)于業(yè)界水準(zhǔn)。

※ VA6320邏輯部分集成了動態(tài)電源管理模塊、高效能TDC、DSP運(yùn)算模塊、全局曝光 (global shutter)架構(gòu)等創(chuàng)新設(shè)計(jì)。一次性可完成1200點(diǎn)的深度探測，實(shí)現(xiàn)高幀率, 短曝光, 低功耗的優(yōu)異性能。

優(yōu)化

※ 在光飛行時(shí)間探測上, 透過TDC與邏輯模塊的優(yōu)化, 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)飛行時(shí)間紀(jì)錄, 大幅度解決了因環(huán)境光造成的光子堆積 (Pile-up)問題,具備極強(qiáng)抗陽光性能。

※ 片上集成芯視界 Gen2 DSP 深度信號處理模塊, 提升精度與抗環(huán)境噪聲能力。搭配MIPI接口, 能輸出60fps亞毫米級精度的深度點(diǎn)云信息, 同時(shí)也提供原幀率下直方圖的輸出能力, 為后端算法提供更多延展性。

模組說明

動態(tài)點(diǎn)云效果

靜態(tài)點(diǎn)云效果

關(guān)于我們

芯視界微電子科技有限公司成立于2018年，設(shè)有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳市場營銷中心。芯視界在單光子直接ToF（SPAD ToF）技術(shù)和實(shí)用性上處于領(lǐng)先地位，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一。芯視界以芯片級的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測成像技術(shù)，設(shè)計(jì)營銷基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片。產(chǎn)品廣泛用于掃地機(jī)、無人機(jī)、手機(jī)、智能眼鏡、智能家居等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域以及自動駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用。

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