發(fā)布時間:2023-06-06瀏覽量:2275
※超低功耗SPAD Array(60mW),采用先進3D堆疊式結構,極大的縮小了芯片面積,從而改善性能、節(jié)省功耗,為終端用戶創(chuàng)造更大價值。
※ 擁有最新背照式BSI SPAD 傳感器技術與深隔離槽DTI工藝, 相較于傳統(tǒng)FSI技術提升近7倍的探測效率。
※ 光飛行時間探測性能優(yōu)化升級,實現(xiàn)實時飛行時間記錄,大幅度解決了因環(huán)境光造成的光子堆積問題。
業(yè)界領先的dToF芯片設計公司芯視界微電子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆疊式dToF深度傳感器VA6320。該傳感器尺寸小巧,支持1200點分辨率, 60fps幀率,為攝影、AR/VR等應用設備提供低成本、高性能的解決方案。
近年來,智能手機、AR/VR等設備
在電子消費領域廣受追捧
尤其是作為“元宇宙”入口的AR/VR
也因“元宇宙”的飛速發(fā)展沖上高速
作為光學傳感器芯片領導者
芯視界為移動、AR/VR領域
打造全新堆疊式dToF深度傳感器VA6320
以實現(xiàn)更高性能的距離傳感
助力移動、AR/VR等行業(yè)快步前行
芯視界-VA6320 VS 蘋果-LiDAR Scanner
芯視界微電子芯片研發(fā)部首席架構師Ben表示:
與2020年蘋果公司發(fā)布的LiDAR Scanner的散斑技術不同,VA6320采取了Flash激光照明方案,從成本、體積大小及功耗上評估,VI6320都更勝一籌,并且具備更多樣化系統(tǒng)的適配性。VA6320提供1200點的精確深度信息,搭配多傳感器融合算法, 可產(chǎn)生足夠的稠密點云,為應用設備提供可靠的距離傳感。
全方位性能升級
先進
※ VA6320采用業(yè)界先進的3D堆棧式結構, 透過晶圓級Cu-Cu金屬混合鍵,將傳感器晶圓與影像處理邏輯晶圓做結合。在減少芯片面積的同時,能針對傳感器與邏輯電路不同的特性,采用不同的工藝設計, 做到性能與功耗的整體提升。
創(chuàng)新
※ 采用芯視界最新的背照式BSI SPAD 傳感器技術與深隔離槽DTI工藝, 相較于傳統(tǒng)FSI技術提升近7倍的探測效率??商峁┙t外波段優(yōu)異的探測性能, 并且降低像素間的光學串連,PDE探測性能優(yōu)于業(yè)界水準。
※ VA6320邏輯部分集成了動態(tài)電源管理模塊、高效能TDC、DSP運算模塊、全局曝光 (global shutter)架構等創(chuàng)新設計。一次性可完成1200點的深度探測,實現(xiàn)高幀率, 短曝光, 低功耗的優(yōu)異性能。
優(yōu)化
※ 在光飛行時間探測上, 透過TDC與邏輯模塊的優(yōu)化, 實現(xiàn)實時飛行時間紀錄, 大幅度解決了因環(huán)境光造成的光子堆積 (Pile-up)問題,具備極強抗陽光性能。
※ 片上集成芯視界 Gen2 DSP 深度信號處理模塊, 提升精度與抗環(huán)境噪聲能力。搭配MIPI接口, 能輸出60fps亞毫米級精度的深度點云信息, 同時也提供原幀率下直方圖的輸出能力, 為后端算法提供更多延展性。
模組說明
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芯視界微電子科技有限公司成立于2018年,設有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳市場營銷中心。芯視界在單光子直接ToF(SPAD ToF)技術和實用性上處于領先地位,是全球率先研究單光子dToF三維成像技術的先驅(qū)之一。芯視界以芯片級的光電轉(zhuǎn)換器件設計和單光子檢測成像技術,設計營銷基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片。產(chǎn)品廣泛用于掃地機、無人機、手機、智能眼鏡、智能家居等諸多消費類電子領域以及自動駕駛激光雷達等應用。